Home » Posts tagged with "The Dieline Package Design Awards"
Latvijas nacionālais stends starptautiskajā izstādē “Emballage 2014” Parīzē, Francijā
Latvijas Investīciju un attīstības aģentūra (LIAA) aicina Latvijas iepakojuma ražotājus pieteikties dalībai nacionālajā stendā starptautiskajā izstādē “Emballage”, kas norisināsies 2014. gada 17.-20. novembrī Parīzē, Francijā!
“Emballage” ir otra lielākā iepakojuma izstāde Eiropā un viena no nozīmīgākajām nozares izstādēm pasaulē, kas šogad norisināsies...
