Latvijas nacionālais stends starptautiskajā izstādē “Emballage 2014” Parīzē, Francijā

Latvijas Investīciju un attīstības aģentūra (LIAA) aicina Latvijas iepakojuma ražotājus pieteikties dalībai nacionālajā stendā starptautiskajā izstādē “Emballage”, kas norisināsies 2014. gada 17.-20. novembrī Parīzē, Francijā!

“Emballage” ir otra lielākā iepakojuma izstāde Eiropā un viena no nozīmīgākajām nozares izstādēm pasaulē, kas šogad norisināsies jau 41. reizi. Izstādē piedalās vairāk kā 1,3 tūkstoši ražotāju, no kuriem 55 % ir no ārvalstīm, bet izstādes apmeklētāju skaits pārsniedz 84 tūkstošus, no kuriem lielākā daļa pārstāv Franciju, Beļģiju, Vāciju, Lielbritāniju, u.c. valstis.

Izstādes ietvaros notiek vairākas nozares aktualitātēm veltītas specializētās konferences. Izstādē tiek izvēlēti iepakojuma labāko dizainu paraugi jeb “The Dieline Package Design Awards”.

2012. gadā izstādi apmeklēja 350 žurnālisti no dažādām valstīm. Izstādē tika iegūti aptuveni 139 kontakti uz vienu izstādes dalībnieku, no kuriem pusei bija tālāku darījumu potenciāls.

Vairāk informācijas “Emballage” mājas lapā www.all4pack.com

Uzņēmumi dalībai Latvijas nacionālajā stendā tiks atlasīti, vadoties pēc pieteikuma formā iesniegtās informācijas. Dalībai tiks apstiprināti ne vairāk kā 8 uzņēmumi, kuri ieguvuši augstāko punktu skaitu atbilstoši iepriekš noteiktiem atlases kritērijiem. Atlases kritēriji pieejami šeit.

LIAA sedz izstādes platības nomas, stenda konstrukcijas izgatavošanas un uzstādīšanas izmaksas saskaņā ar 2010. gada 21. septembra Ministru kabineta noteikumiem Nr.887. Vairāk informācijas šeit.

• Mārketinga materiālu maketēšanas, drukāšanas, transportēšanas un izplatīšanas izmaksas;
• Maksa par uzņēmuma reģistrēšanos izstādei;
• Izstādes dalībnieku ceļa un uzturēšanās izmaksas.

Komersanti savu darbinieku komandējuma izdevumus (aviobiļetes, viesnīcas, dienas nauda) var atgūt līdz 50 %, iesniedzot projektu LIAA administrētajā Eiropas Savienības fondu programmā “Ārējo tirgu apgūšana – ārējais mārketings”. Vairāk informācijas šeit.

Pieteikšanās dalībai līdz 20. februārim ŠEIT.